Zusammensetzung: 0,3 % Silber, 0,7 % Kupfer, 99 % Zinn, Flussmittelanteil: 2,5 %, Schmelzpunkt 217 °C
Geeignet für Lötarbeiten an elektrischen Bauteilen und Geräten wie Leiterplatten, Platinen, SMDs, DIP, Kabeln, Fernsehern, Kopfhörern oder Mikrofonen. Das eingearbeitete Flussmittel sorgt für besonders komfortables und effektives Löten.
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